膜層料厚會不良反應到綜合力、可焊性、電容率等，是光電子技術護膚品、光電子技術元器件封裝生育工序的一種無法夠或缺的指數。不良反應膜層料厚的方面許多：絲網版力值、膠刮加載的平靜性、漿料的適印性、印刷制版物在材質、印刷制版機的穩固性等，這種皆是要一種長期的考試時，從而穩固后再無法轉變。     刮刀立場、阻力正常運作的平緩性、網距、柔印時間，等進行牽涉到到柔印機，由此可見能否看得見柔印設備的關鍵性。